拆解iPhone 16系列，看新款苹果手机的半导体布局
北京时间明天凌晨，巴萨将在欧冠首轮客战摩纳哥，本赛季表现出色的后卫孔德随主帅弗里克出席了赛前的新闻发布会，他谈到了对新赛制的看法。球队非常清楚教练想要什么，换教练后总会有新气象。
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimesIEW
拆解结果表明，苹果公司对同为 iPhone 16 系列的每一个主要部件都进行了优化。
与往年一样，苹果公司在 9 月份宣布并推出了多款新产品：10 周年纪念机型 Apple W ch Se es 10、第四代 AirPods 4（带或不带主动降噪功能的两种型号）、配备全新 U -C 接口的耳机 “AirPods Max ”以及四款 iPhone 16 机型。AirPods Max"，以及四款 iPhone 16 发布。笔者于 9 月 20 日发布当天获得了上述所有机型，并已完成了除 AirPods Max 之外的所有机型的拆解和分析。
图 1显示的是刚刚发布的 iPhone 16 Pro，与 2023 年的 iPhone 15 Pro 相比，显示屏尺寸略有增大，从 6.1 英寸增至 6.3 英寸，机身也略有增大（厚度不变）。在功能方面，处理器从 A17 Pro 换成了 A18 Pro，Wi-Fi 通信从 Wi-Fi 6E 增加到了 Wi-Fi 7，超宽摄像头从 1200 万像素进化到了 4800 万像素。此外，2023 年 iPhone 15 Pro 的长焦摄像头为 3 倍光学变焦，但 iPhone 15 Pro Max 使用的 5 倍光学变焦已经以几乎相同的形式转移到 2024 年的 iPhone 16 Pro 上，实现了 5 倍变焦。与前代机型相比，iPhone 16 Pro 还取得了许多其他进步，包括安装了拍照按键和支持 25 W 无线充电。
图1 2024年9月发布的“iPhone 16 Pro”外观图。来源：Tekana e Report
图 2显示的是 iPhone 16 Pro 的内部结构（最右侧）。由于内部结构发生了很大变化，2023 年的索尼 Xpe a 1 V、iPhone 15 Pro 和 2024 年的索尼 Xpe a 1 VI、iPhone 16 Pro 如图 2 所示，iPhone 的拆解程序包括先拆显示屏，再拆内部。
图2 iPhone 16 Pro和索尼“Xpe a 1 V”内部。来源：Tekana e Report
另一方面，索尼的 Xpe a、中国的小米、vivo、OPPO、华为、三星电子的 Galaxy 系列和谷歌的 Pixel 系列都与索尼的 Xpe a 结构相同，其中后盖在相机镜头的一侧 结构与索尼 Xpe a 相同，后盖在侧面，相机镜头被移除，手机内部也是如此。
iPhone 16 Pro 的结构不再是传统的取下显示屏进入机身内部，而是与 Xpe a 和其他智能手机一样，取下后盖。这部分可能是因为更换电池的程序在一般智能手机，特别是 iPhone 上都是通用的。不过，虽然大多数智能手机使用的是矩形电池，但 iPhone 从 2017 年的 iPhone X 开始就配备了 L 形电池。
图 3显示了历代 iPhone 内部结构（部件排列和左右方向）的变化：从 2007 年的 代 iPhone 2G 到 2011 年的 iPhone 4S，拆卸过程都需要取下后盖。在 iPhone 4S 之前，一直使用与今天常见智能手机相同的结构。不过，从 2012 年的 iPhone 5 开始，这种结构被改为取下显示屏的结构（事实上，内部框架的位置也发生了变化）。iPhone 16 系列最大的变化是，基本的内部结构现在与其他制造商的智能手机通用。换句话说，这是苹果公司自 2011 年以来的首次结构变化。请注意，2019 年的 iPhone 11 系列和 2020 年的 iPhone 12 系列互换了内部结构的左右两侧。
图3 历代iPhone内部结构变化。来源：Tekana e Report
图 4显示了被拆除的 iPhone 16 Pro 电路板。电路板尺寸比 2023 年 iPhone 15 Pro 小得多。具体来说，iPhone 16 Pro 比 iPhone 15 Pro 小了 20.7%！该板采用两层结构，自 2017 年 iPhone X 开始使用。该大板配备了用于连接相机和其他设备的外部端子、用于 5G 数据通信的高通芯片组、射频功率放大器等。较小的主板上装有 A18 Pro 处理器、存储内存、Wi-Fi/蓝牙/UWB（超宽带）/NFC 等通信芯片，以及电源 IC 和音频芯片。
图4 iPhone 16 Pro主板。来源：Tekana e Report
表1列出了2023年iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro中使用的处理器、PMIC（电源管理IC）和5G（第五代移动通信）调制解调器。不仅是主处理器，5G调制解调器版本也从“SDX7 ”更新为“SDX71M”，改善了通信功能。电源IC和RF收发器使用相同的芯片。
表1 iPhone 15 Pro/16 Pro主要芯片对比。来源：Tekana e Report
图5为iPhone 16，它与iPhone 16 Pro同时发布。外观上与Pro的 区别是摄像头从三个变成了两个，而且没有 3D LiDAR，不过 SIM 卡槽的方向相对于之前的 iPhone 和 iPhone 16 Pro 旋转了 90 度。这是一件小事，但改变 SIM 卡的方向也会改变其他组件的尺寸。事实上，影响是很大的。
图5 iPhone 16外观。来源：Tekana e Report
图6显示了iPhone 16的内部结构和电路板。就像iPhone 16 Pro一样，取下后盖并拆解。与 iPhone 16 Pro 不同的是，板子形状为 L 形。它具有两层板结构，分为5G通信板和处理器板。当你转动它时，板的狭长部分（“L”的垂直部分）的宽度与SIM卡插槽的宽度相匹配。如果SIM卡插槽沿传统方向定位，则电池尺寸就必须减小。iPhone 16搭载的处理器是A18。另一方面，命名与iPhone 16 Pro的处理器A18 Pro不同。最大的区别在于GPU核心的数量。A18 公布为 5 核，A18 Pro 公布为 6 核。
图6 iPhone 16内部结构及L型两层板。来源：Tekana e Report
图7是A18和A18 Pro处理器的芯片开箱分析的一部分。由于布线层剥离和硅电容器分布差异而导致的功能分析结果被省略。这两种类型的类型名称和硅尺寸都不同，硅尺寸是由硅上的布线层形成的。硅面积差异为18%。
图7 “A18/A18 Pro”处理器芯片开箱分析。来源：Tekana e Report
图8显示了iPhone 16和iPhone 16 Pro的48MP广角摄像头。像素数量相同，但传感器尺寸不同。
图8 iPhone 16/iPhone 16 Pro相机。来源：Tekana e Report
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