Intel秀出多项代工技术突破：吞吐量暴增100倍！

据RMC消息，由于俱乐部事务多，布鲁日门将放弃参加《世界上最聪明的人》决赛。据报道，由于俱乐部事务繁忙，布鲁日门将米尼奥莱放弃了参加《世界上最聪明的人》节目决赛。

12月8日消息，今天发文介绍了在 （2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项。

在新材料方面，减成法钌互连技术（su ractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。

Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成 方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。

此外，Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS （互补金属氧化物半导体）技术，以及用于微缩的2D场效应晶体管（2D FETs）的栅氧化层（g e oxide）模块，以提高设备性能。

在300毫米GaN（氮化镓）技术方面，Intel代工也在继续推进研究，制造了业界领先的高性能微缩增强型GaN MOSHEMT（金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管）。

可以通过减少信号损失，提高信号线性度和基于衬底背部处理的先进集成方案，为功率器件和射频器件等应用带来更强的性能。

Intel代工还认为，以下三个关键的创新着力点将有助于AI在未来十年朝着能效更高的方向发展：

先进内存集成（memory integr ion），以 容量、带宽和延迟的瓶颈；

用于优化互连带宽的混合键合；

模块化系统（modular system）及相应的连接 方案