联发科天玑8400官宣：12月23日发布 REDMI Turbo4首发

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(ChinaZ.com) 12月18日 消息:联发科于今日上午宣布，其新一代天玑芯片——处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术，采用 全大核架构设计，标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。

天玑8400的CPU配置包括1个3.25GHz A725、3个3.0GHz A725以及4个2.1GHz A725核心，GPU为Immortalis G72 C71.3GHz。在性能 中，该芯片的安兔兔跑分超过了180万，显示出其在性能上的强劲表现。与高通的骁龙8系列相比，天玑8400的总分位于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，成为联发科迄今为止最强大的天玑8系 。

REDMI T bo4将全球首发搭载天玑8400芯片，根据天玑8系的产品定位，相关终端的市场价格通常控制在2000元以内，使得REDMI T bo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。