反攻台积电!英特尔新一代光刻机投产,一季造出3万片晶圆
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2月25日消息,英特尔于美国时间周一表示,首批来自A L的两台高端光刻机已在工厂投入生产。初步数据显示,这些新机器的可靠性优于早期的型号。
在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上,高级首席工程师史蒂夫·卡森(Steve Carson)表示,英特尔已经使用A L高数值孔径(NA)光刻机在一个季度内生产了30000片晶圆,每块大尺寸硅圆盘可产出数千枚计算芯片。
去年,英特尔成为全球 接收A L新型光刻机的芯片制造商。相比于A L上一代光刻机,这些新设备预计能生产出体积更小且处理速度更快的计算芯片。这一举措标志着英特尔战略的转变,因为此前公司在采用上一代极紫外(EUV)光刻机时落后于竞争对手。
英特尔花了七年时间才将上一代EUV设备投入 生产,公司也因此失去了对的领先地位。英特尔在投产初期长期受困于上一代EUV设备的可靠性问题。
然而表示,A L新型高数值孔径设备在初期 中的可靠性大约是上一代机型的两倍。
卡森说,“我们能够以稳定的速度生产晶圆,这对整个 来说也是一个巨大利好。”
A L新型光刻机利用光束在硅片上绘制图案。与上一代设备相比,新型设备仅需更少曝光次数即可完成同等工作量,从而节省时间和成本。
卡森表示,英特尔工厂的初步结果表明,高数值孔径光刻机只需一次曝光和不足10道加工步骤就能完成早期设备需要三次曝光和大约40个加工步骤才能完成的工作。
英特尔表示,计划利用高数值孔径光刻机来开发所谓的18A制造技术。这一计划预计将于今年晚些时候用于新一代PC芯片的量产。
英特尔还表示,计划在下一代14A制造技术中 使用高数值孔径光刻机,但量产日期尚未公布。(辰辰)